蚀刻花纹板(蚀刻花纹图案)
一、蚀刻的蚀刻原理？
在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应， CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蚀刻过程中，基板上面的铜被〔Cu(NH3)4〕2+络离子氧化，其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蚀刻能力，在过量的氨水和氯离子存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子，其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时，应不断补加氨水和氯化铵，也称子液.
二、蚀刻液的蚀刻液分类？
由氟化铵、草酸、硫酸钠、氢氟酸、硫酸、硫酸铵、甘油、水组成。
1、氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。
2、草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。
3、硫酸钠：在蚀刻液中作为填充剂使用，一般选用工业产品。
4、氢氟酸：即氟化氢的水溶液，为无色液体，能在空气中发烟，有强烈腐蚀性和毒性，能侵蚀玻璃，需贮存于铅制、蜡制或塑料容器中，可作为蚀刻玻璃的主要原料，一般选用工业品。
5、硫酸：纯品为无色油状液体，含杂质时呈黄、棕等色。用水稀释时，应将浓硫酸慢慢注入水中，并随时搅和，而不能将水倒入浓硫酸中，以防浓硫酸飞溅而引发事故，可作为腐蚀助剂，一般选用工业品。
6、硫酸铵：一般选用工业品。
7、甘油：一般选用工业品。
8、水：自来水。扩展资料蚀刻液分类已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸氯化铜+空气体系、盐酸氯化铜+氯酸钠体系、盐酸氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸+氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。
三、pcb酸性蚀刻和碱性蚀刻区别？
pcb酸性蚀刻和碱性蚀刻区别在于成分和效能不同。
酸性蚀刻液主要成分氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵。碱性蚀刻液主要成分为氯化铜﹑氨水﹑氯化铵,补助成分为氯化钴、氯化钠、氯化铵或其它含硫化合物以改善特性。
相对于碱性刻蚀液，酸性蚀刻液的蚀刻速率易控制,蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量;溶铜量大;蚀刻液容易再生与回收,从而减少污染;而碱性蚀刻液的蚀刻速率快(可达70μm/min以上),侧蚀小;溶铜能力高,蚀刻容易控制;蚀刻液能连续再生循环使用,成本低。
四、干蚀刻和湿蚀刻哪个更有发展？
干法和湿法蚀刻-等离子蚀刻和湿法蚀刻的优缺点
蚀刻是从材料表面去除材料的过程。蚀刻的两种主要类型是湿蚀刻和干蚀刻（例如，等离子体蚀刻）。涉及使用液体化学药品或蚀刻剂去除基板材料的蚀刻工艺称为湿蚀刻。在等离子体蚀刻工艺中，也称为干蚀刻，使用等离子体或蚀刻气体来去除衬底材料。干蚀刻会产生气态产物，这些产物应扩散到大量气体中并通过真空系统排出。干蚀刻有三种类型（例如等离子蚀刻）：化学反应（通过使用反应性等离子体或气体），物理去除（通常通过动量传递）以及化学反应和物理去除的组合。另一方面，湿蚀刻仅是化学过程。
五、光蚀刻和化学蚀刻有什么区别？
光蚀刻，简称光刻，主要是应用于制作印片或电器的线路板等。利用照相手段制作抗蚀膜像，用来保护表面，在金属、塑料等上面，借助腐蚀剂进行腐蚀的方法。应用于制作印片或电器的线路板等。
化学蚀刻指通过制版曝光、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时使金属接触化学溶液，使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果，化学蚀刻是很有针对性的，是专指受控腐蚀，是金属通过化学方法进行一种可以控制的加工方法。蚀刻分干蚀刻和湿蚀刻。干蚀刻技术又分为反应离子蚀刻（RIE）、溅射蚀刻和气相蚀刻。
六、电蚀刻和化学蚀刻各有什么优缺点？
我在2001年的时候就买了一台“多功能高速电子金属雕刻机”，它是一种电蚀刻设备，一直用得现在都没有坏，我觉得这种设备电蚀刻设备最好，它是上海复迪科技有限公司生产的专利产品，是上海复旦大学的技术。这是他们公司对该设备的介绍:该机能在所有金属上随意蚀刻图文，而且精度高、速度快、成本低、蚀刻面积不限、平面曲面均可蚀刻，无噪音、无异味、无粉尘、无污染、无场地限制。适用于所有金属图文雕刻行业。
该机除了具有金属蚀刻机功能以外，它还具有金属打标机、镀金机、电铸机、金属标牌机、金属上色机、电镀机、铜(钢)版画机、电泳机、电刷镀机、堆金机、电抛光机和铝及铝合金氧化着色机等机器的所有功能。
你在网上搜索他们单位名称“上海复迪科技有限公司”或者设备名称“多功能高速电子金属雕刻机”就可以找到。
七、蚀刻因子定义？
蚀刻因子: 蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。 侧蚀宽度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。 把侧蚀完全杜绝掉，目前在业内是做不到的，我们只能将其降到最低。 通常通过改变压力、速度、温度等参数来改变侧蚀量的。
八、石头蚀刻方法？
可以用稀盐酸，大理石的主要成分是碳酸钙，碳酸钙与稀盐酸反应生成氯化钙与水，可以达到腐蚀的目的 但是不能用硫酸。
硫酸与碳酸钙几乎不反应。
也不建议用硝酸。
总之稀盐酸是一个不错的选择
九、蚀刻铝合金？
金属蚀刻就是先在基板上用丝印或网印的方式把基板上需要保护的部位遮住，然后用化学或电化学方式侵蚀掉不需要的部位，最后退去保护膜，得到制品的一种加工方式。是生产标牌、电路板、金属工艺品、金属版画等过程中的关键步骤。最初的技术工业生产应用是在印刷丝路版，因丝路板的丝线细而密，机械加工很难完成。不同的金属材料，性质各不相同，蚀刻图型的精度不同，蚀刻深度不同，所采用的蚀刻方法、工艺以及所用蚀刻液的大不一样，所采用的感光抗蚀材料也各不相同。
1、 化学蚀刻法—用强酸或强碱溶液直接对工件未被保护部位进行化学腐蚀，这也是目前使用最多的一种方法，优点是蚀刻深度可深可浅，蚀刻速度很快，缺点是腐蚀液对环境有很大的污染，特别是蚀刻液不易回收。并且在生产过程中对操作工人的身体健康有害。
2、 电化学蚀刻—这是一种把工件做阳极，使用电解质通电，阳极溶解，从而达到蚀刻目的的方法，其优点在于环保方面，对环境污染很小，对操作工人的身体健康无害，缺点是蚀刻深度较小，大面积蚀刻时，电流分布不均匀，深度不易控制。
3、 激光蚀刻法—优点是线性边沿整齐无侧蚀现象，但成本很高，约为化学蚀刻法的一倍。印刷电路板行业印刷锡膏时，所用的不锈钢丝网大多是用激光蚀刻法制作的。
工艺流程
基板的清洗与表面处理
涂布
热风预烘干
曝光
显影
补光固化
干燥
蚀刻
脱墨
后制作
对于较小的平面工件，可直接采用丝印的方式完成涂布的工序，但对于大面积，丝印无法进行的产品只能采用直接在工件表面涂布显影。
十、蚀刻率定义？
蚀刻率是指在刻蚀过程中去除硅片表面材料的速度，刻蚀窗口的深度称为台阶高度。为了高的产量，希望又高的蚀刻率。在采用单片工艺的设备中，这是一个很重要的参数。刻蚀速率由工艺和设备变量决定，如被刻蚀材料类型、刻蚀机的结构配置、使用的刻蚀气体和工艺参数设置