什么是cob灯具？ cob格式？
一、什么是cob灯具？
COB灯具就是用COB光源作为发光源的射灯。传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短;而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。COB灯具在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。而且COB灯具发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。
二、cob格式？
COB为中国拳击公开赛英文China Open of Boxing的缩写。1、中国拳击公开赛（China Open of Boxing，简称COB ）是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。
三、cob简称？
覆晶接合技术(Flip Chip Interconnect Technology)主要是利用面阵列(area array)(阵列即数组，以下均称为阵列)的排列方式，将多个焊垫(bonding pad)配置于晶片(die，晶片即芯片，以下均称为晶片)的主动表面(active surface)，并在各个焊垫上形成凸块(bump)，且在将晶片翻面(flip)之后，利用晶片的焊垫上的凸块分别电性(electrically)及机械性(mechanically)连接至基板(substrate)或印刷电路板(PCB)的表面所对应的接触垫(contact pad)。
此外，覆晶接合技术亦可在预先形成凸块于基板或印刷电路板的表面的接触垫，接着再利用晶片的主动表面上的焊垫分别电性及机械性连接至其所对应的凸块。
四、cob词根？
cob是China Open of Boxing缩写，翻译成中文是中国拳击公开赛
中国拳击公开赛，是世界拳击健儿搭建切磋技艺、交流学习、增进了解和友谊的平台，中国拳击公开赛将会成为世界一流的传统赛事。中国拳击公开赛是国际拳联三星级赛事。
中国拳击公开赛（China Open of Boxing，简称COB ）是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。
五、高压cob和低压cob的区别？
安全:高压COB灯带采用的220V的电压工作,属于危险电压,在一些风险场合应用存在安全隐患; 低压COB灯带是属于安全电压,可应用于各种场合,对人身没有任何危险性。
安装:高压COB灯带安装比较简单,可以直接用高压的驱动器来带动,一般工厂直接可以配置好,接通220V的电源就 可以正常工作。 而低压COB灯带的安装要在灯带的前面安装直流电源,相对来说在安装时相对比较复杂。
使用寿命:低压COB灯带的使用寿命技术上将是50000-100100小时,而实际使用也可以达到30000-50010小时。 高压COB灯带因为电压高,在单位长度上发热量就比低压COB灯带多很多,直接影响高压COB灯带的寿命,一般来说 高压的使用寿命在10000小时左右。 COB灯带常用于勾画各种建筑物的轮廓,建造大型灯饰图案,各种室内装饰,小区、家庭美化等
六、cob节能技术？
COB新能源是从事科研、高科技化工节能环保产业，包括太阳能、风能、生物质能、地热能、核聚变能、水能和海洋能以及由可再生能源衍生出来的生物燃料和氢所产生的能量。
相对于传统能源，COB新能源普遍具有污染少、科技含量大的特点，对于解决当今世界严重的环境污染问题和资源（特别是化石能源）枯竭问题具有重要意义。
七、cob支架类型？
关于这个问题，Cob支架类型主要包括以下几种：
1. 框架式Cob支架：由多个金属框架组成，框架之间连接通过螺栓和螺母连接，可以调节高度和角度。
2. 点阵式Cob支架：由多个小金属支架组成，形成一个点阵式的支撑结构，适用于需要大量点缀的夜景工程。
3. 悬吊式Cob支架：由吊索和吊钩组成，通过吊索将Cob灯悬挂在空中，适用于大型室内和室外场所的照明。
4. 地面式Cob支架：通过地面固定脚和支架组成，适用于室内和室外的地面照明。
5. 壁挂式Cob支架：通过壁挂支架和固定螺丝将Cob灯固定在墙上，适用于建筑物外墙照明和室内特定场所的照明。
八、cob的种类？
COB邦定胶依据应用固化方式可以分为冷胶和热胶，主要区别在于固化加热的工艺及设备需求
COB邦定胶从外观上分类，又可以分为亮光型和哑光型，外观的选择区别要求，主要来源于用户产品的材料
COB邦定胶按堆积高度方面又可以分为低胶和高胶，应用选择区别主要和被封装的结构有关
九、cob封装方案？
cob封装技术
COB封装技术就是将裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上
COB封装，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶
十、cob什么材料？
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。