什么是led陶瓷基板？ 氮化铝陶瓷基板与与氧化铝陶瓷基板有哪些区别？

一、什么是led陶瓷基板？

陶瓷基板:具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料。

陶瓷基板目前有3大类：AI2O3、低温共烧陶瓷、AIN。AIN除了较高的导热特性和导电特性外，硬度与铝相近，AIN陶瓷基板在大功率LED封装上具有广阔的前景；

二、氮化铝陶瓷基板与与氧化铝陶瓷基板有哪些区别？

1、导热率：同为陶瓷电路板，但是有很大的区别，氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右，氮化铝的导热率接近其7倍。2、热膨胀系数：氧化铝陶瓷电路板的导热系数和氮化铝陶瓷电路板基本相同。导热率和热膨胀系数是最直接体现电路板性能的参数，相信大家已经能够比较直观看出氮化铝陶瓷电路板的优势，其实不光光是只是这两点，氮化铝陶瓷电路板可以将陶瓷电路板的易碎缺点降到最低，氮化铝陶瓷电路板的硬度会比氧化铝陶瓷电路板的硬度高很多。

三、氮化硅和陶瓷哪个好？

氮化硅好。

氮化硅陶瓷轴承是黑色的，一般做法是内外圈和球用氮化硅，保持架用PTFE 的（即是铁氟龙），尼龙的其中一种叫法，这样组合的话也是耐温度不超过240 度（因为PTFE 本身是尼龙，所以产品中有这个材料的话耐温度就不会超过240 度的。

但如果要求耐温度很高超过400度以上的话（要求耐温度240度至400度之间的可以选用氧化锆满球的），就要选用氮化硅满球的了，氮化硅满球的最高可以耐温度1200度。而且氮化硅耐腐蚀和耐磨性比氧化锆的要好很多

四、氮化硅陶瓷和氮化铝陶瓷的区别？

这两种物质可以生产新型陶瓷，两者的造成物质是不同的，前者的硬度高一些。后者的耐火性要好一些。

五、dbc陶瓷基板工艺流程？

1、釉面制备：由陶瓷粉料（氧化铝、氧化锆、碳酸锶等）制备釉料，然后在基板表面涂布釉料。

2、印刷：在釉面上以压印的方式印刻线路，然后根据设计的原理图将电路铺布完成。

3、焊接：将铺好的电路进行焊接，使电路连接牢固。

4、清洁：用溶剂清洗釉面上的残留物，保证基板表面的干净。

5、半成品测试：对于半成品电路，进行绝缘电阻、绝缘电压测试等，以确保电路的可靠性。

6、封装：根据不同的应用，选择相应的封装方式，将电路封装完成。

六、覆铜陶瓷基板的结构？

覆铜陶瓷基板是一种具有优良导热、导电和机械性能的电子封装材料。其结构主要包括以下几个方面：

1. 陶瓷基片：作为承载覆铜层的基底，常用材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）等；

2. 覆铜层：在陶瓷基片表面均匀涂抹一层铜膏，并通过高温烧结使其与基片紧密结合；

3. 导电通孔：用于实现电路的连接，可在覆铜层中预制或通过激光打标等方式形成；

4. 保护层：为提高基板的耐磨性、抗氧化性能，可在覆铜层表面涂抹一层保护漆。总之，覆铜陶瓷基板结构紧凑、性能优异，广泛应用于电子封装、功率模块等领域。

七、谁清楚铝基板散热好还是陶瓷基板散热好？

根据散热陶瓷和散热用铝的导热系数来看，氧化铍(BeO)瓷的导热系数是243，而铝的导热系数是204，氧化铍(BeO)瓷的散热要好一些。不过大部分金属的导热系数还是高于陶瓷的，陶瓷用在有腐蚀性的流体进行散热的效果肯定比金属好。 还有铜基板散热比铝基板和陶瓷基板好，原因有以下几点：

1、铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。

2、铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接。4、铜基板的铜基可以蚀刻出精细图形，加工成凸台状，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；5、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。

八、氮化硅陶瓷主要用途？

可以耐高温又不容易破碎，人们在制作陶瓷的粘土里加了些金属粉，因此制成了金属陶瓷。

由一种或几种陶瓷相与金属相或合金所组成的复合材料。广义的金属陶瓷还包括难熔化合物合金、硬质合金、金属粘结的金刚石工具材料。金属陶瓷中的陶瓷相是具有高熔点 、高硬度的氧化物或难熔化合物，金属相主要是过渡元素(铁、钴、镍、铬、钨、钼等）及其合金。金属陶瓷既具有金属的韧性、高导热性和良好的热稳定性，又具有陶瓷的耐高温 、耐腐蚀和耐磨损等特性。根据各组成相所占百分比不同，金属陶瓷分为以陶瓷为基质和以金属为基质两类。

陶瓷基金属陶瓷主要有：①氧化物基金属陶瓷。以氧化铝、氧化锆、氧化镁、氧化铍等为基体，与金属钨、铬或钴复合而成，具有耐高温、抗化学腐蚀、导热性好、机械强度高等特点，可用作导弹喷管衬套、熔炼金属的坩埚和金属切削刀具。②碳化物基金属陶瓷。以碳化钛、碳化硅、碳化钨等为基体，与金属钴、镍、铬、钨、钼等金属复合而成，具有高硬度、高耐磨性、耐高温等特点，用于制造切削刀具 、高温轴承、密封环、捡丝模套及透平叶片。③氮化物基金属陶瓷。以氮化钛、氮化硼、氮化硅和氮化钽为基体，具有超硬性、抗热振性和良好的高温蠕变性，应用较少。

金属基金属陶瓷是在金属基体中加入氧化物细粉制得 ，又称弥散增强材料 。主要有烧结铝(铝-氧化铝) 、烧结铍（铍-氧化铍）、TD镍（镍-氧化钍）等。烧结铝中的氧化铝含量约5％～15％，与合金铝比，其高温强度高、密度小、易加工、耐腐蚀、导热性好。常用于制造飞机和导弹的结构件、发动机活塞、化工机械零件等。

金属陶瓷兼有金属和陶瓷的优点，它密度小、硬度高、耐磨、导热性好，不会因为骤冷或骤热而脆裂。另外，在金属表面涂一层气密性好、熔点高、传热性能很差的陶瓷涂层，也能防止金属或合金在高温下氧化或腐蚀。

金属陶瓷广泛地应用于火箭、导弹、超音速飞机的外壳、燃烧室的火焰喷口等地方。

九、为什么氮化硅陶瓷难以烧结？

因为氮化硅是原子晶体。原子半径比较小。键长短，共价键能比较大。所以熔点高难烧结。

十、氮化硅陶瓷是有机材料吗？

不是，碳化硅陶瓷是无机材料。氮化硅陶瓷是一种无机材料，化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料，硬度大，本身具有润滑性，并且耐磨损，为原子晶体；高温时抗氧化。而且它还能抵抗冷热冲击，在空气中加热到1000℃以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂。