贴片陶瓷电容MLCC 用什么仪器来测试电压？是用漏电流测试仪通过测试漏电流来反映贴片电容的耐压吗？

通常，电容器采用的介质材料主要包括：空气（介电常数K几乎与真空相同，定义为1）；天然介质：如云母，介电常数（K）为4～8；合成材料：如陶瓷，K值范围由9～1500。 电容器所用陶瓷介质是以钛酸盐为主要成份，可以通过配方调整制成具有极高介电常数和其他适当电特性的介质材料。这是陶瓷电容器，尤其是片式多层陶瓷电容器（MLCC）技术的基础。MLCC制造过程中的所有工艺和其它材料的确定原则都趋向于实现其介电性能的最优化

介质损耗的种类

电介质在交变电场作用下，所积累的电荷有两种分量：
(1)有功功率。一种为所消耗发热的功率，又称同相分量；
(2)无功功率，又称异相分量。同相分量与异相分量的比值（有功功率与无功功率的比值）即称为介质损耗正切值tanδ。
tanδ=1/WCR(式中W为交变电场的角频率；C为介质电容；R为损耗电阻)。介电损耗角正切值是无量纲的物理量。可用介质损耗仪、电桥、Q表等测量。对一般陶瓷材料，介质损耗角正切值越小越好，尤其是电容器陶瓷。仅仅只有衰减陶瓷是例外，要求具有较大的介质损耗角正切值。橡胶的介电损耗主要来自橡胶分子偶极化。在橡胶作介电材料时，介电损耗是不利的；在橡胶高频硫化时，介电损耗又是必要的，介质损耗与材料的化学组成、显微结构、工作频率、环境温度和湿度、负荷大小和作用时间等许多因素有关。